Lemilica

[vasko]

Hladan lem nastaje kada kontakti koje lemis nisu dovoljno zagrejani da bi kalaj uhvatio za njih vec je samo kalaj istopljen, tj formira se samo mehanicka veza ali ne i hemijska. Zato se snaga lemilice bira prema masi kontakata koji se leme i tom prilikom temperatura kontakata mora biti iznad tacke topljenja kalaja.

[diviner]

Pored mehanickog aspekta hladnog lema, mnogo vise glavobolje zadaje tkzv nestabilna hemijska struktura lemnih legura/mjesavina, koji posle izvjesnog vremena daje mikroskopske frakture "kalaja" koji se tesko vide golim okom, veoma tesko otkrivaju kuckanjem (jer su, kao sto rekoh, u pitanju mikroskopske frakture, ili neko je ovdje napisao kristalizacija), a jedini lijek je ponovno prelemljavanje na rework stanici (reballing kod visoko integrisane tehnike), tj totalno novo prelemljavanje sa ciljem da se sto vise ukloni stari "kalaj" i stavi neki kvalitetniji...

[psionic]

Originally Posted by vasko

Hladan lem nastaje kada kontakti koje lemis nisu dovoljno zagrejani da bi kalaj uhvatio za njih vec je samo kalaj istopljen, tj formira se samo mehanicka veza ali ne i hemijska. Zato se snaga lemilice bira prema masi kontakata koji se leme i tom prilikom temperatura kontakata mora biti iznad tacke topljenja kalaja.

Slažem se sa ovim, a ima tu i kakav je kalaj korišćen (procenat olova i sl), a ima i pojava da se posle više grejanja i hladjenja, da se pojave pukotine, čak i kod fabričkih lemova. Primer je memorija na grafičkoj.

[diviner]

Zapravo , cesce popucaju veze na grafickom procesoru, posto je on zbog broja veza (broj pinova kod modernih grafickih procesora prelazi 1000) (ako mislis na te grafike koje brljave sa onim linijicama, pa se onda zagrevanjem "poprave"). I to je upravo ono o cemu sam ja pricao...

[psionic]

... a po?to se i inače te komponente spajaju zagrevanjem u pećima, a ne klasičnim lemljenjem, ponekad je moguće popraviti grafiku laganim pečenjem malo u rerni, dok fino ne porumeni...

[diviner]

Moguce je "popraviti" , i onda graficka, maticna ploca (najcesce od laptopa) radi mjesec dva, i opet isti problem (upravo zato sto je "kalaj" loseg kvaliteta, tj fabricki je lose odradjeno BGA pakovanje).

Mi vec odavno radimo BGA reballing (postoje IC rework stanice), i to je jedini nacin da se kompleksniji cipovi i maticne ploce trajno srede...

nesto poput ovoga:

https://www.youtube.com/watch?v=f3N3PEIYPXk

[psionic]

Originally Posted by diviner

Moguce je "popraviti" , i onda graficka, maticna ploca (najcesce od laptopa) radi mjesec dva, i opet isti problem (upravo zato sto je "kalaj" loseg kvaliteta, tj fabricki je lose odradjeno BGA pakovanje).

Mi vec odavno radimo BGA reballing (postoje IC rework stanice), i to je jedini nacin da se kompleksniji cipovi i maticne ploce trajno srede...

nesto poput ovoga:

https://www.youtube.com/watch?v=f3N3PEIYPXk

Sjajan video, nisam znao da je moguce uraditi ovako nesto u kucnim uslovima, ja sam mislio da je ta vrsta lemljenja moguca samo u fabrikama sa skupom opremom za pozicioniranje i sta znam sta sve ne...

[diviner]

Evo primjera jos kucnije radinosti

https://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk