Re: Lemilica
 

Slažem se sa ovim, a ima tu i kakav je kalaj korišćen (procenat olova i sl), a ima i pojava da se posle više grejanja i hladjenja, da se pojave pukotine, čak i kod fabričkih lemova. Primer je memorija na grafičkoj.

Re: Lemilica
 

Zapravo , cesce popucaju veze na grafickom procesoru, posto je on zbog broja veza (broj pinova kod modernih grafickih procesora prelazi 1000) (ako mislis na te grafike koje brljave sa onim linijicama, pa se onda zagrevanjem "poprave"). I to je upravo ono o cemu sam ja pricao...

Re: Lemilica
 

... a po?to se i inače te komponente spajaju zagrevanjem u pećima, a ne klasičnim lemljenjem, ponekad je moguće popraviti grafiku laganim pečenjem malo u rerni, dok fino ne porumeni... :-)

Re: Lemilica
 

Moguce je "popraviti" :), i onda graficka, maticna ploca (najcesce od laptopa) radi mjesec dva, i opet isti problem (upravo zato sto je "kalaj" loseg kvaliteta, tj fabricki je lose odradjeno BGA pakovanje).

Mi vec odavno radimo BGA reballing (postoje IC rework stanice), i to je jedini nacin da se kompleksniji cipovi i maticne ploce trajno srede...

nesto poput ovoga:

https://www.youtube.com/watch?v=f3N3PEIYPXk

Re: Lemilica
 

Sjajan video, nisam znao da je moguce uraditi ovako nesto u kucnim uslovima, ja sam mislio da je ta vrsta lemljenja moguca samo u fabrikama sa skupom opremom za pozicioniranje i sta znam sta sve ne...

Re: Lemilica
 

Evo primjera jos kucnije radinosti :)

https://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk